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 大功率半導體激光器在激光加工技術中的應用。伴隨著現(xiàn)代光學技術和半導體芯片制造技術的發(fā)展，在激光器的輸出功率不斷提高的同時，制約半導體激光器在工業(yè)應用的光束質(zhì)量差的間題也逐步得到了解決。目前巳投入到工業(yè)加工中使用的大功率半導體激光器，無論是在輸出功率上還是在光束質(zhì)量上都已經(jīng)超過了傳統(tǒng)的燈泵Nd: YAG激光器，而與半導體泵浦的Nd: YAG激光器相當。大功率的半導體激光器在包括金屬表面強化、焊接、切割和打標以及非金屬的許多加工領域得到了應用，并取得了多項重要的進展。

  激光表面強化的目的主要是提高金屬零件的耐磨性、耐腐蝕性和抗疲勞等表面性能，是大功率半導體激光器的一個重要加工應用。國際上在激光表面強化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半導體激光器的輸出功串為1--6kw.其光束質(zhì)量為100^-400mm"mrad，光斑尺寸為2X2—3X3mm2。與其他類型的激光器相比，半導體激光器具有節(jié)能(電光效率高、材料吸收率高)、使用和維護成本低等優(yōu)勢。目前，以半導體激光器為光源的激光表面強化技術已成多工業(yè)領域中金屬零部件的制造和修復及新材料制備的重要手段之一。

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